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安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产(2)

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安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产(2)

时间:2018-03-08 19:14来源:网络整理 作者:佚名 次
开展基于印刷电路板( PCB ) / 基底设备、技术、产业链基础的 FOPLP 研发 测试 超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式 IP 、射频、传感器等测试验
开展基于印刷电路板( PCB ) / 基底设备、技术、产业链基础的 FOPLP 研发 测试 超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式 IP 、射频、传感器等测试验证技术 (四)大力发展相关配套产业,实现全省经济社会可持续发展,提升创新主体运用知识产权的意识和能力。

表 2 我省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式 重点领域 工艺平台 产业模式 12 英寸晶圆 面板驱动 IDM 嵌入式存储器 代工 微控制器( MCU ) 代工 /IDM 8 英寸晶圆 模拟 / 数模混合 代工 分立器件 代工 /IDM 微机电系统( MEMS )传感器 代工 射频 代工 6 英寸晶圆 微机电系统 ( MEMS )传感器 代工 /IDM 化合物半导体( GaN 、 SiC ) 代工 /IDM (三)提升封装测试业层次,芯片制造业产业规模超过 500 亿元, (责任编辑:admin)

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