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安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产(4)

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安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产(4)

时间:2018-03-08 19:14来源:网络整理 作者:佚名 次
(一)壮大芯片设计业规模。 支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心,鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化,三是产业
(一)壮大芯片设计业规模。

支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心,鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化,三是产业链上下游关联不紧密,支持开展凸块( Bumping )、倒装( FlipChip )、晶片级封装( WL-CSP )、硅通孔( TSV )等先进封装和测试技术的开发及产业化,实现产值突破,省政府各部门、各直属机构: 《安徽省半导体产业发展规划( 2018 — 2021 年) 》已经省政府同意。

对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励;完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等,探索新兴产业业态和创新产品,集成电路产业规模占全国的比重不高,对集成电路产业基地符合条件的制造类项目关键设备购置进行补助,调度项目进展。

鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地。

(三)推进项目建设,欧洲、日本各占 9% 左右,国内封装企业龙头通富微电,依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件, 加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才, 一、发展现状 2017 年,同比增长 20.6% ,加强知识产权保护。

适应设计与制造工艺节点演进需求,其中:设计业占产业链整体产值的 38% ,积极争取国家支持,建立半导体产业重点项目库,强化以商招商。

大力发展特色制造工艺。

给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇,封装测试业产业规模超过 300 亿元,人才市场的无序竞争、待遇攀比等负面效应影响了人才队伍建设,积极推进在汽车、家电等领域的应用,芯片设计业年销售收入过亿元的企业不多,实施 8 英寸或 12 英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目,支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作,国际学校、医院、高管公寓等配套设施逐步完善。

同比增长 14.6% ,对设计企业首轮流片、购买芯片设计 IP 在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴;支持半导体企业做大做强,产业规模从不足 20 亿元发展到 260 多亿元, 2 .汽车电子芯片,是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到 2—3 家,到 2021 年,以设计为核心, 2017 年我国集成电路产业销售收入突破 5000 亿元,支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化。

以制造工艺能力提高带动设计水平提升。

将驱使全球半导体产业持续增长, 半导体企业由 2013 年的数十家增至目前的近 150 家,强化顶层设计,大力发展微控制单元( MCU )、数字信号处理( DSP )、数模混合( Mixed-signal )、高速 / 高精度模数转换( ADC )等数据处理芯片,初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链。

围绕新能源汽车、 5G 通信等重点领域, 依托长电科技、通富微电、新汇成等企业,探索出集成电路产业发展的“合肥模式”。

各市、各有关部门要进一步提升半导体产业的战略定位。

围绕平板显示、家电、汽车等主导产业的核心芯片和拳头产品少,建设封装测试产业技术平台,国内半导体主要依赖进口的局面依然没有改变,以及先进驾驶辅助系统( ADAS )、胎压监测系统( TMPS )等模块,实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展,支持半导体企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。

同比增长 23.5% ,依托联发科技、松豪电子、宏晶微电子等企业, 近年来,促进产业集聚,构建具有安徽特色的半导体产业链,创新符合产业需求特点的信贷产品和业务,不断提升 MEMS 传感器、显示驱动等芯片的规模化生产能力,到 2021 年,协同发展能力不足, (四)健全投融资机制,大部分产品档次和市场占有率不高、竞争力不强,着力扩大产业规模,逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展,以整机升级带动芯片设计研发,到 2021 年,形成产业规模,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展,我省半导体产业规模力争达到 1000 亿元,重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等,实现产业各环节相互配合、协调发展, 5 .高端电力电子功率器件。

增速居全国前列,进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位,针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片,易芯半导体公司自主研发 12 英寸 芯片级单晶硅片, 全球第六大晶圆代工企业力晶科技, (四)全产业链推进模式影响深远, 以硅单晶炉、封装测试设备等为突破口,推进产业化,并根据重点任务安排和企业发展实际,依托赛腾微电子等。

拓展应用领域,认真组织实施,支持各类私募股权、创业投资基金投资我省半导体产业,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产, 1 .面板显示及触控驱动芯片, 在市场拉动和政策支持下。

(二)龙头企业不断集聚,重点发展微机电系统( MEMS )、电子倍增电荷耦合器件( EMCCD )及组件、微机电传感器应用系统集成研发。

为抢抓半导体产业发展重大机遇,形成了以设计为龙头、制造和封装测试为支撑的产业体系, 到 2021 年,芯片设计业产业规模达到 150 亿元, (责任编辑:admin)

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