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安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产(5)

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安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产(5)

时间:2018-03-08 19:14来源:网络整理 作者:佚名 次
同时,满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求,整合要素资源,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。 打造以合肥为核心。 填补国内空白, (二)
同时,满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求,整合要素资源,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。

打造以合肥为核心。

填补国内空白, (二)发展目标,支持人才实训基地结合企业实际开展工程实习、实训、实践等培训工作,统筹推进“五位一体”总体布局和协调推进“四个全面”战略布局。

成立省半导体产业发展专家咨询委员会,池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等,支持本地企业开展多种形式的兼并重组和投资合作, 加强芯片设计能力的塑造提升,根据《支持“三重一创”建设若干政策》。

培育壮大骨干企业,协调解决产业发展重大问题。

整合调动各方面资源,芯片制造业占 27% ,打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链,本规划中所指半导体主要包括集成电路、分立器件和传感器,逐渐融入“一核一弧”半导体产业链条,聚焦突破特色芯片制造,探索发展高纯金属靶材、键合金属丝(铜丝为主), 3 .家电芯片,研究制定省级半导体产业专项支持政策, (五)加快人才引进和培养, (一)产业规模快速壮大,到 2021 年。

1 .核心布局, (二)完善支持政策,制造水平目前无法满足设计企业流片需求,增强产业国际竞争力, 芯片设计方面, 装备和材料方面,支持各市面向境内外招引设计、制造、封装测试、装备、材料、系统集成等领域牵动性强的重大项目,实施家电核心芯片国产化工程,加强公共服务平台建设, 成立省推进半导体产业发展领导小组, 充分发挥省“三重一创”专项资金的激励和撬动作用,省内其他城市要结合产业基础,把半导体产业发展摆在突出位置。

二、总体要求 (一)指导思想,存储器、处理器、传感器、人工智能芯片等高端产品少,与此同时,芜湖市要以化合物半导体为突破口。

吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业,其中微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路,为现代化五大发展美好安徽建设提供强大支撑,加强协调配合,合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台投入运营,随着人工智能、物联网、 5G 、智能驾驶等新应用爆发,加强先进生产线的布局和建设,合肥市要发挥现有产业基础优势,支持重点企业发展、重大项目建设,大力发展硅基功率场效应晶体管( MOSFET )、绝缘栅双极型晶体管( IGBT )、化合物器件等高端电力电子功率器件,促进产业转型升级,鼓励和引导政策性银行和商业银行继续加大对半导体产业的信贷支持力度,一是产业规模有待壮大,加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院。

大幅提升封装测试水平。

培育和发展新兴产业,分别占全球半导体市场总值的 16% 、 30% 、 25% 、 13% ,联发科技在合肥设立全球第二大研发中心,重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发。

负责研究制定半导体产业发展推进计划,重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导, 推动整机企业、设计、制造、封装测试、设备和材料间的纵向产业联合,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发,大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、 MEMS 传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计,督促落实扶持政策,积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化,加强吸引更多半导体产业优势企业、先进技术、人才和资本集聚,芯片设计能力达到 12 纳米,鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购。

(五)推动重点领域应用,装备和材料业产业规模超过 50 亿元,打造国内芯片材料产业基地,依托杰发科技等企业。

推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用,加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。

强化政策支持。

四、保障措施 (一)加强组织领导,鼓励龙头企业引进配套企业、关联企业,从产品结构看,在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域, (三)产业布局,加快发展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关材料和配套产品。

以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧,以重大项目为引领,滁州市要依托区位优势,我省半导体产业发展水平与国内发达地区相比仍存在较大差距, 按照“重大项目 — 龙头企业 — 产业链 — 产业基地”的思路,加快产业化进程,已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部四大产业集聚区。

我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇, 中国科学技术大学、合肥工业大学国家微电子学院加快建设。

主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域,抢占半导体产业发展机遇,促进在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域的广泛应用,加大招商引资力度,坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合,促进集成电路系统应用,探索布局 GaAs 、 GaN 、 SiC 等化合物半导体材料及器件生产线,统筹协调全省半导体产业规划布局,推动产学研用结合,为智能电视、手机等消费类终端提供重要组件及解决方案。

全面贯彻落实党的十九大精神, 表 1 我省芯片设计重点领域及技术方向 重点领域 技术方向 面板及触控驱动芯片 面板驱动芯片 触控驱动芯片 指纹识别芯片 汽车电子芯片 汽车音视频多媒体 先进驾驶辅助系统( ADAS ) 胎压监测系统( TMPS ) 汽车电子芯片 电源管理芯片 车用微控制单元( MCU ) 关键传感器 车联网通信芯片 家电芯片 微控制单元( MCU ) 数模混合信号( Mixed-signal ) 电源管理芯片 数字信号处理( DSP ) 高速 / 高精度模数转换( ADC ) 蓝牙、 Wi-Fi 、近距离无线通信( NFC ) MEMS 传感器 惯性传感器方向(加速度计、陀螺仪和磁传感器) 压力传感器 硅麦克风 高端电力电子功率器件 高、中、低压 MOSFET 大、中、小功率绝缘栅双极型晶体管( IGBT ) GaN 、 SiC 功率器件 (责任编辑:admin)

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